Недавнее землетрясение магнитудой 6.4, произошедшее на Тайване, затронуло производственные мощности TSMC, производителя полупроводников. Хотя компании удалось избежать серьезных разрушений, производственный процесс был приостановлен, а до 20 000 чипов в процессе обработки могут быть повреждены и, скорее всего, утилизированы.
Землетрясение произошло 23 января в 12:17 ночи в южной части Тайваня, в районе деревни Дапу, на глубине 9,4 км. Это заставило TSMC эвакуировать сотрудников и приостановить производство на своих заводах в Южном и Центральном Тайване.
Затронутыми оказались ключевые производственные площадки TSMC, такие как Fab 18, на котором производятся чипы с использованием 3-нм технологии, и другие заводы, занимающиеся выпуском чипов на 4- и 5-нм процессах. Ожидается, что от 10 000 до 20 000 полупроводников, находящихся в процессе обработки, могут быть повреждены. Хотя часть из них возможно удастся завершить, большинство придется выбросить, что приведет к задержкам поставок чипов.