Группа учёных из США продемонстрировала новую технологию охлаждения. По их словам, её применение продемонстрировало возможность снимать с одних и тех же микросхем до 740% больше производительности в сравнении с традиционными методами.
Специалисты из Университета Иллинойса и Калифорнийского университета в Беркли покрыли охлаждаемую поверхность слоем специального вещества. Затем они добавили к нему конформное покрытие из меди.
Эксперимент показал, что именно данное решение позволило им добиться максимально близкого расположения поверхностей охлаждаемой и охлаждающей поверхностей без необходимости применения теплопроводных материалов. В том числе и традиционной термопасты.
Прямо сейчас учёные смогли добиться показателя повышения эффективности работы электрической схемы на 740%. Но они уже сейчас заявляют о планах по улучшению технологии и её использованию в более сложных устройствах.