В последние месяцы в сети то и дело появляются утечки, согласно которым Honor работает над своим первым складным смартфоном. Устройство, судя по слухам, выйдет в рамках линейки Magic.
Теперь же сам IT-гигант анонсировал мероприятие, на котором представит обновлённую линейку Honor Magic 3, пишет TalkAndroid. И, судя по всему, именно её частью станет грядущий Magic Fold.
Само мероприятие пройдёт 12 августа. В рамках него, кроме складного устройства, ожидается и анонс первого флагмана на базе новейшего чипа Snapdragon 888+ от Qualcomm.
Что интересно, линейка Magic не станет единственной, которую Honor представит в ближайшее время. Так, вполне вероятно, что уже совсем скоро компания проведёт мероприятие за пределами Китая, на котором будут анонсированы смартфоны серии Honor 50.