Месяц: Февраль 2018

Немецкий бренд AGM поделился планами на предстоящую выставку MWC 2018, которая пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта. На ней состоится дебют флагманской защищенной модели – AGM X3.

AGM X3 позионируется производителем как самый мощный в мире защищенный смартфон. В его основу лёг флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 845.

Среди прочих особенностей AGM X3 отмечается 6-дюймовый экран японской компании Japan Display с соотношением сторон 18:9, сдвоенная основная камера с разрешением 24 Мп и операционная система Android 8.0 Oreo. И, конечно, защита от воды, пыли, ударов и прочих невзгод эксплуатации.

Как обещает производитель, все подробности об AGM X3 будут раскрыты в ходе выставки MWC 2018.

Source: Ferra.ru

Роланд Квандт (Roland Quandt‏), редактор известного регулярными утечками немецкого ресурса WinFuture, поделился свежими пресс-рендерами и подробностями о готовящихся к выпуску флагманских смартфонах Samsung Galaxy S9 и S9+. Судя по всему, источником утечки стала база данных одного из ритейлеров.

По предварительным данным, флагманы 2018 года будут отличаться не только размером дисплея, как это было у прошлогодних Galaxy S8 и S8+. Старшая модель Samsung Galaxy S9+ получит 6 ГБ оперативной памяти, а обычный Galaxy S9 — только 4 ГБ. Также Galaxy S9+ станет обладателем двойной основной камеры 12+12 Мп, а Galaxy S9 — одинарной на 12 Мп.

Дизайн Galaxy S9 и Galaxy S9+ останется практически неизменным по сравнению с предшественниками, за исключением одного заметного отличия. Вне зависимости от одиночной или двойной камеры, у обоих смартфонов элементы на задней панели будут организованы вертикально, со сканером отпечатков пальцев под модулем камеры. Это должно решить проблему с загрязнением объектива.

Дисплеи также не изменятся — 5,8- и 6,2-дюймовые безрамочные Super AMOLED-экраны с изогнутыми боковыми кромками разрешением Quad HD+ (2960 × 1440 пикселей). Фронтальные камеры получат сенсоры на 8 Мп.

Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ станут первыми и на некоторое время единственными смартфонами на базе 10-нанометрового Qualcomm Snapdragon 845. Первая партия нового чипа будет использована в Galaxy S9 для США, а для остальных регионов в основу Galaxy S9 ляжет фирменный 10-нанометровый Exynos 9810. Объём встроенного накопителя составит 128 ГБ.

Аккумуляторы Galaxy S9 и Galaxy S9+ получат объём 3000 и 3500 мАч, соотвественно. Обе модели имеют слот для карточек microSD объёмом до 400 ГБ, 3,5-мм аудиоразъем и порт USB Type-C. Отмечаются стереодинамики AKG, защита от воды и пыли уровня IP68, операционная система Android 8.0 Oreo.

Samsung Electronics уже объявила дату анонса Galaxy S9 и Galaxy S9+. Мероприятие Unpacked состоится состоится 25 февраля, как раз к выставке MWC 2018, которая пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта. Начало приема предварительных заказов ожидается в день анонса — 25 февраля, а продажи стартуют 8 марта. Из расцветок предусмотрены черный, сиреневый, голубой и серый. Цена окажется выше, чем у предшественников, примерно на 100 евро и составит порядка 1127 долларов у Galaxy S9 и 1255 долларов у Galaxy S9+.

Source: Ferra.ru

Не так давно в сети появились слухи о том, что компания HMD Global собирается возродить премиальную марку Sirocco для мобильных Nokia, выпустив смартфон под названием Nokia 8 Sirocco. Как оказалось теперь, устройство получит розничное имя Nokia 8 Pro. Об этом сообщил профильный ресурс NokiaPowerUser со ссылкой на собственные источники.

Концепт Nokia 10

Nokia 8 Pro станет одним из флагманов линейки Nokia в 2018 году и выйдет в продажу в августе-сентябре. Также источник отмечает, что именно Nokia 8 Pro окажется тем смартфоном, который ранее по слухам был известен как Nokia 10.

Смартфон получит топовый процессор Qualcomm Snapdragon 845 и необычную камеру-револьвер с пятью объективами и технологией «вращающегося зума» от Zeiss, о которой ходили слухи. Также отмечается сканер отпечатков пальцев под основной камерой, дисплей с соотношением сторон 18:9 и стеклянная задняя панель.

Схемы Nokia 8 Pro и Nokia 9

Ближайший анонс смартфонов Nokia ожидается на выставке MWC 2018, которая пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта.

Source: Ferra.ru

Десять дней назад для игры Civilization VI вышло обновление под названием Rise and Fall, вызвавшее ряд нареканий у фанатов культовой стратегии. Дело в том, что у лидеров наций в повестке дня появились два скрытых параметра, сильно влияющих на поведение — лидер может быть Flirtatious, то есть склонным к флирту или Curmudgeon, то есть грубияном.

Флиртующий правитель склонен хорошо относиться к лидерам других государств противоположного пола и недолюбливают лидеров своего пола, а грубияны действуют с точностью до наоборот — благосклонны к своему полу и антагонистичны к противоположному.

С одной стороны, все это добавляет игре реалистичности. С другой — многие геймеры оказались недовольны внезапно испортившимися отношениями с другими государствами, причем эти «скандалы» оказались не связаны с действиями игрока, а основаны лишь на «характере» лидеров, когда кто-то кого-то невзлюбил и кончилось всё плохо.

Студия Firaxis отметила журналистам профильного ресурса Eurogamer, что эта проблема известна разработчикам и в скором обновлении игры она будет затронута. Правда, как именно «приструнят» гетеросексуальных лидеров-сексистов пока не сообщается.

Source: Ferra.ru

На просторах Weibo, китайского аналога Twitter, обнаружилась живая фотография готовящегося к выпуску смартфона ASUS Zenfone 5, пока не представленного официально. На него обратил внимание профильный ресурс SlashLeaks, специализирующийся на сборе самых разнообразных утечек.

Фотография подтверждает более ранний слух о том, что ASUS Zenfone 5 получит безрамочный дизайн с вырезом экрана в стиле iPhone X.

По предварительным данным, базовый смартфон Zenfone 5 ZE620KL с модельным номером X00PD заключен в металлический корпус, получит 5,7-дюймовый дисплей с соотношением сторон 18:9. В основу ляжет восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 430, а ёмкость аккумулятора достигает 4000 мАч. Поддерживаются две SIM-карты, есть возможность использовать карточки памяти формата microSD. ASUS ZenFone 5 работает сразу на Android 8.0 Oreo.

Анонс смартфонов серии ASUS Zenfone 5 состоится 27 февраля в рамках выставки MWC 2018, которая пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта. Интересно, что компания ASUS уже использовала название ZenFone 5 — в 2014 году она выпускала смартфон с таким именем. По предварительной информации, на момент запуска мы увидим как минимум три модели — базовый смартфон Zenfone 5, упрощенный Zenfone 5 Lite и Zenfone 5 Max с ёмким аккумулятором.

Source: Ferra.ru

Известный своей осведомленностью Эван Бласс (Evan Blass) через ресурс VentureBeat опубликовал подробности о готовящемся к выпуску флагманском смартфоне от компании LG Electronics.

По данным источника, смартфон имеет кодовое название Judy и будет представлен публике в июне 2018 года. Ранее ожидалось, что наследник LG G6 дебютирует в феврале. Однако затем стало известно, что выставке MWC 2018, которая пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта, LG ограничится более продвинутой версией V30 с акцентом на систему искусственного интеллекта.

Наследник окажется заметно крупнее 5,7-дюймового LG G6 — диагональ экрана Full Vision с соотношением сторон 18:9 достигнет 6,1 дюйма. В смартфоне будет использоваться новый тип дисплея, так называемая панель MLCD+. Экран матрицей RGBW с белыми суб-пикселями сможет поддерживать яркость до 800 нит, при этом потребляя на 35% меньше энергии, чем «стандартные» панели IPS LCD.

Также отмечаются двойная основная камера на 16 Мп со стеклянной оптикой f/1.6, топовый процессор Qualcomm Snapdragon 845, 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной флеш-памяти, стереодинамики, поддержка HDR10, беспроводная зарядка, сканер отпечатков пальцев, цифровой помощник и распознавание голоса, функции ИИ для камеры, защита от воды и пыли уровня IP68, а также защита от падений. Смартфон будет работать на Android 8.1 Oreo с оболочкой LG UX.

Source: Ferra.ru

Бренд Alcatel, принадлежащий китайской TCL Communication, подтвердил дату официальной презентации своей новой линейки смартфонов. Анонс Alcatel 5, Alcatel 3v и Alcatel 1x состоится 24 февраля, как раз к выставке MWC 2018, которая пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта. Об этом сообщило американское подразделение Alcatel в своем аккаунте Twitter.

Отметим, дебют этой серии смартфонов Alcatel состоялся еще выставке CES 2018, которая прошла с 9 по 12 января в Лас-Вегасе. Правда, тогда производитель не сообщил о них почти никаких подробностей.

В серию вошли недорогие модели Alcatel 1X, Alcatel 3V и Alcatel 5, выполненные в модном сейчас безрамочном дизайне с дисплеями с соотношением сторон 18:9. Также смартфоны получили сканеры отпечатков пальцев на задней панели. Особых технических подробностей компания о них пока не раскрыла.

Самый доступный смартфон — Alcatel 1X. По словам производителя, в нем используются «премиальные материалы». Он также получил возможность разблокирования с распознованием пользователя по лицу. Средняя модель, Alcatel 3V, может похвастаться двойной основной камерой. Старший смартфон в линейке, Alcatel 5, оснащен двойной фронтальной камерой со вспышкой.

Source: Ferra.ru

Бренд Alcatel, принадлежащий китайской TCL Communication, подтвердил дату официальной презентации своей новой линейки смартфонов. Анонс Alcatel 5, Alcatel 3v и Alcatel 1x состоится 24 февраля, как раз к выставке MWC 2018, которая пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта. Об этом сообщило американское подразделение Alcatel в своем аккаунте Twitter.

Отметим, дебют этой серии смартфонов Alcatel состоялся еще выставке CES 2018, которая прошла с 9 по 12 января в Лас-Вегасе. Правда, тогда производитель не сообщил о них почти никаких подробностей.

В серию вошли недорогие модели Alcatel 1X, Alcatel 3V и Alcatel 5, выполненные в модном сейчас безрамочном дизайне с дисплеями с соотношением сторон 18:9. Также смартфоны получили сканеры отпечатков пальцев на задней панели. Особых технических подробностей компания о них пока не раскрыла.

Самый доступный смартфон — Alcatel 1X. По словам производителя, в нем используются «премиальные материалы». Он также получил возможность разблокирования с распознованием пользователя по лицу. Средняя модель, Alcatel 3V, может похвастаться двойной основной камерой. Старший смартфон в линейке, Alcatel 5, оснащен двойной фронтальной камерой со вспышкой.

Роланд Квандт (Roland Quandt‏), редактор известного регулярными утечками немецкого ресурса WinFuture, через свой аккаунт в Twitter поделился подробностями о следующем поколении процессоров Qualcomm для флагманских смартфонов.

В 2018 году топовым чипом Qualcomm станет Snapdragon 845, первые устройства на его основе еще только готовятся к выпуску. Данный чипсет изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу.

По данным источника, будущий Snapdragon 855 окажется уже 7-нанометровым. Этого пока не объявляла сама Qualcomm, но «подтвердил»» один из её партнеров. Подтверждение было обнаружено в описании должности в компании-партнере, занимающейся чипсетом.

Отметим, что на днях Qualcomm анонсировала чипсет Snapdragon X24, позиционирующийся как первый в мире LTE-модем со скоростью до 2 Гбит/с и первый в мире чип на основе 7-нанометрового техпроцесса FinFET. Вполне возможно, что этот двухгигабитный модем войдет в состав Snapdragon 855. Его выхода можно ожидать в 2019 году.

Source: Ferra.ru

Роланд Квандт (Roland Quandt‏), редактор известного регулярными утечками немецкого ресурса WinFuture, через свой аккаунт в Twitter поделился подробностями о следующем поколении процессоров Qualcomm для флагманских смартфонов.

В 2018 году топовым чипом Qualcomm станет Snapdragon 845, первые устройства на его основе еще только готовятся к выпуску. Данный чипсет изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу.

По данным источника, будущий Snapdragon 855 окажется уже 7-нанометровым. Этого пока не объявляла сама Qualcomm, но «подтвердил»» один из её партнеров. Подтверждение было обнаружено в описании должности в компании-партнере, занимающейся чипсетом.

Отметим, что на днях Qualcomm анонсировала чипсет Snapdragon X24, позиционирующийся как первый в мире LTE-модем со скоростью до 2 Гбит/с и первый в мире чип на основе 7-нанометрового техпроцесса FinFET. Вполне возможно, что этот двухгигабитный модем войдет в состав Snapdragon 855. Его выхода можно ожидать в 2019 году.