TSMC внедрила ИИ для создания более энергоэффективных чипов

TSMC внедрила ИИ для создания более энергоэффективных чипов Чипы, которые обеспечивают работу систем искусственного интеллекта (ИИ), требуют огромного количества электроэнергии. TSMC представила стратегию по снижению энергопотребления таких устройств с помощью технологий искусственного интеллекта.

TSMC внедрила ИИ для создания более энергоэффективных чипов

Чипы, которые обеспечивают работу систем искусственного интеллекта (ИИ), требуют огромного количества электроэнергии. TSMC представила стратегию по снижению энергопотребления таких устройств с помощью технологий искусственного интеллекта.

На конференции в Кремниевой долине TSMC показала разработки, которые могут повысить энергоэффективность вычислительных чипов примерно в десять раз. Для примера, современные серверы с чипами Nvidia при максимальной нагрузке расходуют до 1200 ватт, что сопоставимо с энергопотреблением тысячи американских домов при непрерывной работе.

Основой новых решений станет переход на архитектуру из нескольких «чиплетов» — небольших модулей, которые объединяются в один вычислительный комплекс. Такая схема позволяет сочетать разные технологии в одном пакете и повышать производительность.

Чтобы максимально использовать возможности этой архитектуры, разработчики всё чаще применяют программное обеспечение на базе искусственного интеллекта. Компании Cadence Design Systems и Synopsys, тесно сотрудничавшие с TSMC, представили новые инструменты, которые способны выполнять сложные задачи проектирования быстрее и эффективнее инженеров.

По данным TSMC, для некоторых этапов работы ИИ-платформы находили более удачные решения за считанные минуты, тогда как инженерам требовались дни.

Однако рост сложности чипов упирается в физические ограничения. Сегодня главным препятствием становится скорость передачи данных между кристаллами. Для решения этой проблемы исследуются оптические соединения, которые должны быть достаточно надежными для применения в масштабных центрах обработки данных.