Honor готовится к выпуску нескольких новых смартфонов в Китае, включая складные модели Magic V4 и Magic V2 Flip. Известный инсайдер Digital Chat Station поделился свежими подробностями об этих грядущих устройствах.
Ожидается, что Honor Magic V2 Flip будет оснащен пользовательским LTPO-дисплеем и работать на чипсете Snapdragon 8 Gen 3. Однако другие спецификации остаются неизвестными. Прошлый Magic V Flip был оснащен 6,8-дюймовым складным OLED-экраном и чипом Snapdragon 8+ Gen 1.
Тем временем Honor Magic V4 будет оснащен 8-дюймовым складным LTPO-дисплеем и боковым датчиком отпечатков пальцев. Он будет работать на чипсете Snapdragon 8 Elite, конкурируя с Oppo Find N5, хотя ожидается, что версия Honor будет иметь 8-ядерный чип вместо 7.
Что касается камер, то Magic V4 будет оснащен 50-Мп основным сенсором и телеобъективом, хотя они могут быть не флагманского уровня. Honor также работает над уменьшением толщины устройства.
Ожидается, что оба складных телефона будут представлены в июне.