Компания Micron объявила о старте поставок своей 12-Hi HBM4 DRAM. Новые модули обеспечивают скорость передачи данных свыше 11 Гбит/с на контакт и общую пропускную способность более 2,8 ТБ/с при 2048-битной шине.
Это значительно превышает стандарт JEDEC для HBM4 (8 Гбит/с и 2 ТБ/с). По словам CEO компании Санджая Мехротры, память HBM4 от Micron опережает конкурентов как по скорости, так и по энергоэффективности.
В её основе лежат фирменные 1γ DRAM, передовая CMOS-логика и новые технологии упаковки. Массовое расширение поставок ожидается в 2026 году.
Video
Micron также представила планы по HBM4E, дебют которой намечен на 2027 год в партнёрстве с TSMC. Дополнительно компания подтвердила развитие GDDR7, которая сможет работать на скоростях до 40 Гбит/с и обеспечивать более 1,5 ТБ/с пропускной способности. NVIDIA уже выбрала решения Micron для своих будущих GPU.