Китайская HUAWEI может обойти Apple, первой внедрив в смартфоны HBM — высокоскоростную оперативную память, применяемую в ИИ-системах и видеокартах. Об этом сообщил инсайдер Digital Chat Station.
Несмотря на санкции США и ограничения в производстве чипов (HUAWEI по-прежнему использует 7-нм техпроцесс от SMIC), компания компенсирует отставание за счёт внедрения передовых решений.
Например, она уже представила первый в мире тройной складной смартфон Mate XT, а теперь может стать и пионером в использовании HBM DRAM в мобильных устройствах.
Напомним, что HBM превосходит стандартную LPDDR5X по пропускной способности, энергоэффективности и компактности, что особенно важно для нейросетевых задач и работы с ИИ.
Apple, по слухам, планирует внедрить HBM в юбилейные iPhone лишь в 2027 году, тогда как HUAWEI может сделать это раньше и занять лидерскую позицию в AI-смартфонах. Пока неизвестно, в какой именно серии дебютирует новшество.