SpaceX планирует открыть собственное предприятие по упаковке чипов в Техасе, что станет важным шагом на пути к полной вертикальной интеграции производства. Несмотря на то, что сейчас компания не выпускает свои чипы самостоятельно, она расширяет направление корпусирования на уровне панели (FOPLP).
На данный момент большую часть упаковочных работ SpaceX выполняет европейская компания STMicroelectronics, а заказы, которые она не может выполнить, передаются тайваньской фирме Innolux. Однако стремление компании к самостоятельности в производстве чипов совпадает с государственной программой США по снижению зависимости от зарубежных поставщиков полупроводников.
В прошлом году SpaceX уже открыла крупнейший в США завод по производству печатных плат в городе Бастроп, штат Техас. Это производство снабжает потребности сети спутников Starlink. Создание собственного завода по упаковке чипов логично продолжит этот процесс, ведь некоторые технологии FOPLP близки к производству печатных плат, включая меднение и лазерное прямое изображение.