Производитель микросхем TSMC объявил, что с 1 апреля начнет принимать заказы на производство чипов по новейшему 2-нанометровому техпроцессу. Ожидается, что спрос будет еще выше, чем на 3-нм решения, а первой компанией, которая получит чипы нового поколения, станет Apple.
Производство будет развернуто на двух заводах — в Гаосюне и Баошань. Церемония расширения производства в Каосюне намечена на 31 марта, а первая партия микросхем отправится в Баошань в конце апреля. По прогнозам, уже к концу 2025 года объем производства достигнет 50 000 пластин в месяц, а при полном развертывании мощностей возможно увеличение до 80 000 единиц.
Стоимость одной пластины оценивается в 30 000 долларов, но TSMC намерена снизить затраты клиентов с помощью программы «CyberShuttle». Эта технология позволит компаниям тестировать чипы на одной пластине, сокращая расходы.