Генеральный директор тайваньского чипмейкера TSMC Си Си Вэй в ходе встречи в Белом доме с Дональдом Трампом заявил, что компания планирует инвестировать не менее $100 млрд в строительство пяти новых заводов в США. Это будут предприятия, специализирующиеся на разработке и упаковке микросхем.
Заявленные инвестиции будут дополнением к уже известному траншу в размере $65 млрд, а также корпорация построит третий завод в Аризоне к 2030 году. Цель TSMC — увеличить внутреннее производство и уменьшить зависимость США от импорта полупроводников из Азии.
Компания не объявила о сроках новых инвестиций, но сообщила, что создаст 40 000 рабочих мест в течение следующих четырёх лет. В планы входит строительство трёх новых заводов по производству чипов, двух современных упаковочных комплексов и крупного центра исследований и разработок.
«Мы должны иметь возможность производить чипы и полупроводники, которые нам нужны, прямо здесь. Для нас это вопрос национальной безопасности», — заявил Трамп в ходе встречи.