MediaTek Dimensity 8400 Ultra и Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 — два чипа, ориентированных на устройства среднего и флагманского уровня. Оба они производятся по 4-нм техпроцессу TSMC, но имеют разные конфигурации процессоров.
Dimensity 8400-Ultra оснащен всеми ядрами Cortex-A725, одно из которых работает на частоте 3,25 ГГц, а остальные — на 3 ГГц и 2,1 ГГц. Snapdragon 8s Gen 3 имеет одно ядро Cortex-X4 с частотой 3 ГГц и несколько более низкоскоростных ядер A720 и A520.
В бенчмарках Dimensity 8400-Ultra превосходит Snapdragon 8s Gen 3 по нескольким показателям. В AnTuTu он набрал 1,79 миллиона баллов, тогда как Snapdragon — 1,65 миллиона. Чип Dimensity также лидирует в 3DMark Wild Life Extreme — 4 086 баллов против 3 161. Однако Snapdragon 8s Gen 3 выигрывает в одноядерной производительности в Geekbench.
Dimensity 8400-Ultra также имеет преимущество в характеристиках, предлагая поддержку Wi-Fi 6 и более высокое разрешение камеры, в то время как Snapdragon 8s Gen 3 поддерживает Wi-Fi 7 и имеет лучший Bluetooth.
Что важнее — судить лишь вам.