Недавние утечки пролили свет на грядущие складные телефоны Xiaomi и Honor — Mix Fold 4 и Magic V3. Ожидается, что оба устройства будут оснащены Snapdragon 8 Gen 3 и не только. Новый отчет подтверждает, что в обоих смартфонах будут установлены аккумуляторы емкостью 5000 мАч.
Предполагается, что Mix Fold 4 будет самым тонким складным устройством на рынке и сможет похвастаться 50-мегапиксельной четырехкамерным модулем с 5-кратным перископическим объективом, хотя у него будет заметная «выпуклость» из-за камеры. В отличие от него, Magic V3, как ожидается, будет иметь камеру, расположенную по центру, с минимальной «выпуклостью».
Обе модели сохранят боковые датчики отпечатков пальцев от своих предшественников, но станут значительно тоньше. В настоящее время Vivo X Fold 3 Pro удерживает рекорд по объему аккумулятора среди складных устройств — 5700 мАч, и, похоже, это звание он сохранит до сих пор.
Ожидается, что Xiaomi Mix Fold 4 и Honor Magic V3 появятся на рынке в июле.