Samsung впервые публично представила модули памяти HBM4, подтвердив готовность к их массовому производству.
Презентация прошла на выставке SEDEX 2025 в Сеуле, где компания продемонстрировала технологический процесс нового поколения высокоскоростной памяти, ключевой для развития ИИ-вычислений.
По данным DigiTimes, уровень выхода годных логических кристаллов HBM4 у Samsung достиг 90%, что указывает на завершение этапа отладки и готовность к серийному выпуску.
Компания намерена избежать ошибок прошлых лет, из-за которых потеряла позиции в сегменте DRAM, и теперь делает ставку на высокую производительность и масштабируемость своих решений.
Samsung также планирует привлечь крупных клиентов, таких как NVIDIA, предлагая конкурентные цены, повышенные объёмы поставок и рекордную скорость передачи данных до 11 Гбит/с — выше, чем у SK Hynix и Micron.
Эксперты считают, что с выходом HBM4 конкуренция на рынке чипов памяти станет особенно острой.