ASML поставила первый литографический сканер для чипов будущего с трёхмерной упаковкой

ASML поставила первый литографический сканер для чипов будущего с трёхмерной упаковкой Нидерландская компания ASML в презентации к своему недавнему квартальному отчёту сообщила, что отгрузила клиенту первый литографический сканер нового семейства Twinscan XT:260, который оптимизирован для выпуска чипов со сложной трёхмерной пространственной упаковкой.

ASML поставила первый литографический сканер для чипов будущего с трёхмерной упаковкой

Нидерландская компания ASML в презентации к своему недавнему квартальному отчёту сообщила, что отгрузила клиенту первый литографический сканер нового семейства Twinscan XT:260, который оптимизирован для выпуска чипов со сложной трёхмерной пространственной упаковкой.