Сканер отпечатков Pixel 9 начал лучше работать после установки Android 16 Google выпустила обновление Android 16 Developer Preview 2, которое значительно улучшает работу ультразвукового сканера отпечатков в смартфонах серии Pixel 9.
Сканер, использующий технологию Qualcomm 3D Sonic Gen 2, стал быстрее и удобнее благодаря новой функции «Разблокировка отпечатком при выключенном экране». Теперь пользователи могут разблокировать устройство, не включая дисплей.
Чехол TimeCapsule продлил срок работы трекера Apple AirTag на 10 лет Новый чехол TimeCapsule от Elevation Lab превращает Apple AirTag в водо- и пыленепроницаемый трекер с десятилетним сроком службы батареи. Чехол заменяет стандартный элемент питания AirTag на две батарейки типа AA и обеспечивает защиту от воды и грязи по стандарту IP69.
TimeCapsule изготовлен из армированного волокнами поликарбоната. Хотя корпус увеличивает вес — примерно в 10 раз до 100 грамм — он обеспечивает длительное время работы. Компания рекомендует использовать батарейки Energizer Ultimate Lithium AA.
Евросоюз потребовал от Apple открыть iOS Европейская комиссия требует от Apple открыть систему iOS, чтобы «обеспечить лучшую совместимость с устройствами сторонних производителей», такими как смарт-часы и гарнитуры. Регуляторы утверждают, что Apple должна предоставить сторонним разработчикам более четкий доступ к функциям iPhone и улучшить процесс рассмотрения отклоненных запросов.
Apple ответила отказом, заявив, что Закон ЕС о цифровых рынках (DMA) угрожает конфиденциальности пользователей. Компания выделила *Meta, заявив, что она сделала больше запросов на доступ к секретным технологиям Apple, чем любая другая компания.*Meta, производящая гарнитуры *Quest и «умные» очки, обвинила Apple в антиконкурентных действиях и сопротивлении взаимодействию.
Консоль Xbox Series X пропала с полок магазинов в Европе Игроки в Европе сообщают о дефиците консолей Xbox Series X.
В Польше, Финляндии, Нидерландах и других странах приобрести устройство становится всё сложнее. Это вызывает вопросы о стратегии Microsoft, которая всё больше акцентирует внимание на облачном гейминге и подписке Game Pass.
Steam подвела персональные итоги 2024 года для каждого игрока Steam запустила третью ежегодную функцию Steam Replay, подводя итоги 2024 года для каждого игрока.
Теперь пользователи могут узнать, сколько времени они провели за играми, какие достижения разблокировали, каков был их самый длинный игровой марафон, а также сравнить свои результаты с прошлым годом.
Видели утечки дизайна iPhone 17 с новым блоком камер? Забудьте — это фейк Недавние слухи о том, что iPhone 17 Pro получит горизонтальный блок камер, похожий на дизайн Google Pixel 9, не подтвердились.
По последним данным, Apple сохранит привычное «треугольное» расположение камер, используемое с момента выхода iPhone 11.
День 1031: бывшая Tetra Pak в России собирается повысить цены на упаковку на 9-22% Собираем новости, события и мнения о рынках, банках и реакциях компаний.
Хакеры из Северной Кореи виноваты в более половины краж криптовалюты в 2024 году Согласно отчёту Chainalysis, в 2024 году хакеры, связанные с Северной Кореей, похитили криптовалюту на $1.34 млрд — это 61% от общего объёма краж, который достиг $2.2 млрд.
За год количество украденных активов выросло на 21%, что свидетельствует о росте угрозы для криптоиндустрии.
Качество, а не количество: прохождение «Ведьмака 4» займет столько же времени, сколько и прошлой части CD Projekt RED рассказала о «Ведьмаке 4» после дебюта трейлера на The Game Awards 2024.
Главным героем станет Цири, а продолжительность игры будет сравнима с третьей частью. Как отметил гейм-директор Себастьян Калемба, команда ставит во главу угла качество, а не количество.
Инженеры MIT вырастили «слоёные» 3D-чипы Исследователи Массачусетского технологического института разработали новый метод создания 3D-чипов, который может произвести прорыв в вычислительной технике. Вместо того чтобы использовать громоздкие кремниевые пластины, инженеры выращивают чередующиеся слои полупроводниковых материалов непосредственно друг на друге при низких температурах. Это устраняет необходимость в толстых подложках.
Традиционные кремниевые 3D-чипы требуют сверления пластин, что ограничивает количество слоев, которые можно укладывать. Прорыв Массачусетского технологического института позволяет избежать этой проблемы.