Согласно последним данным, Realme сейчас работает над несколькими новыми смартфонами. Одним из них должен стать сверхтонкий Realme X9, изображения которого и были опубликованы в сети.
Причём, в отличие от большинства подобных постов, этот был сделан главой Realme в Индии и Европе Мадхавом Шетом, в его личном Twitter-аккаунте. Судя по фотографии, устройство в толщину будет сопоставимо с шестью пластиковыми картами сложенными в стопку. Энтузиасты уже подсчитали, что это примерно 5 мм.
Также фото Realme X9 демонстрирует, что смартфон получит порт Type-C (что неудивительно для 2021 года), и огромную надпись «Dare to Leap» на задней панели. К сожалению, никакой более-менее достоверной информации о «внутренней составляющей» новинки в сети нет. Но учитывая, что сам глава бренда начал делиться подробностями об устройстве, характеристики также можно ждать в ближайшее время.